活动现场，随着主持人宣布“重庆深科技有限公司一期（一阶段）厂房主体结构现在封顶”，台上九位领导将混凝土铲入预留洞。“金锹置土满富贵，千沙万粒送吉祥”，一铲又一铲装满期望，随着最后一斗混凝土落地，项目一期（一阶段）厂房主体结构封顶圆满成功！

    在共同为项目封顶后，陈朱江、莫尚云在公司行政总监、重庆公司总经理吴鸿彬、安全管理办公室总监涂国求的陪同下，实地考察项目建设情况。

据了解，深科技重庆项目占地面积约700亩，规划总建筑面积约68万平方米，是深科技在中国西部重镇的战略布局和重要产业基地，规划建设集手机通讯、无人机业务等电子产品研发、生产、销售于一体的全球化、智能化产业新园，预计2020年中一期（一阶段）工程交付使用。项目投产后，将为深科技提升综合竞争力、拓展产业布局、实现高质量发展助力，为重庆打造西部创新高地发挥积极作用。